AMD下一代公版显卡会采用开放式“煤气灶”散热吗?
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发布时间：2024-10-23 23:26
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时间：2024-10-29 22:28
AMD下代公版显卡设计革新：告别涡轮风扇
传统上，NVIDIA和AMD的公版显卡倾向于采用封闭式涡轮风扇散热，虽能提供强大的散热性能，但噪音问题突出，非公版显卡则更青睐开放式散热方案，如RTX 20系列的煤气灶设计。
在最近的FAD 2020分析会中，AMD展示了一款全新的显卡设计，黑色调搭配红色装饰，顶部带有AMD标识，其特点是采用了开放式双风扇设计，外观上与煤气灶有所相似，但风扇设计相对低调。AMD副总裁兼Radeon事业部总经理Scott Herkelman在会议后确认，AMD下一代公版显卡将告别涡轮风扇方案。
虽然Scott没有明确下一代产品是基于RDNA 2架构还是Big Navi大核心，但后者可能性较大，Big Navi代号更新为Navi 2X，预示着其核心规模将大幅扩展，冲击旗舰市场，并计划推出Navi 21、Navi 22和Navi 23等多个新核心。
然而，AMD并未完全涡轮风扇散热方案，Scott强调，AIB显卡厂商仍可选择使用，但这些产品将不再是原厂公版，区别于AMD的全新设计。那么，对于这样的改变，玩家的接受度如何，还需拭目以待。
