电子胶水在半导体封装工艺中起到哪些作用?
发布网友
发布时间：5小时前
共1个回答
热心网友
时间：13分钟前
电子胶水在半导体封装工艺中的作用至关重要。它不仅作为封装材料起到粘合作用，更直接影响封装效率、品质和信赖性。随着先进封装技术的快速发展，电子胶水技术面临诸多挑战。新亚制程作为电子制程方案解决商，提供专业、科学、合理化的配套解决方案，包括电子胶水在半导体封装方面的技术。
新亚制程专注于发展应用于线路板组装、光学、数码产品和液晶显示屏等领域的粘接技术，提供高品质的电子胶水和专业的点胶方案，满足集成度高和高性能对电子制程粘接的要求。SLD胶水产品系列以其精良的选料和广泛的应用，适用于多种行业。新亚制程提供多种类型、粘接强度和性能的胶水，包括SMT贴片胶、底部填充胶、UV胶、瞬干胶、结构胶、COB邦定胶、螺纹锁固胶和导热胶等，确保粘接后的产品满足各种标准要求。
新亚制程致力于为全球用户提供完善的粘接配套服务和高品质的综合解决方案，与用户和供应商紧密合作。下面介绍新亚制程电子胶水在半导体封装方面的四个系列解决方案：
一、SMT贴片胶：采用独特的低温固化技术，满足热敏感元器件的低温固化需求，适用于高温无铅波峰焊。根据工艺要求研发，具有极宽的操作窗口，适用于所有电子厂家的加工应用。
二、Flip Chip底部填充胶：运用于Flip Chip封装，是一种高纯度、低应力的液态环氧树脂，固化后具有较低的线性膨胀系数和较好的韧性，有效降低硅芯片与基板间的温度膨胀特性不匹配或冲击问题。
三、液态光学胶：为光学专用的UV胶水，固化后的折射率与玻璃一致，透过率接近100%，且固化后不产生气泡。固化收缩率小，便于返修，具有优良的抗紫外线能力。
四、围堰填充胶：适用于环氧树脂基板的IC封装，如电池线路保护板等产品。具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数减少变形，温度循环性能佳，流动性好。
以上仅为新亚制程胶水的一部分应用。新亚制程提供多种类型、粘接强度和性能的胶水，更多电子胶水的秘密等待您的探索。
