芯片解密需要用到的FIB简介
发布网友
发布时间：2024-12-21 14:19
共1个回答
热心网友
时间：2024-12-31 08:53
FIB法在芯片解密过程中的应用关键仪器介绍
在深入探讨芯片解密技术时，了解FIB（聚焦离子束）设备成为了必不可少的一部分。此设备在芯片解密过程中扮演着至关重要的角色，下面将从其型号、性能参数、应用范围以及工作原理几个方面进行详细阐述。
型号与参数：FEI DualBeam 820，这是一款集FIB（聚焦离子束）与SEM（扫描电子显微镜）为一体的双束设备。作为中国地区首台投入商业服务的Dual-Beam双束机台，其精准分辨率达到了惊人的7纳米，同时支持FIB聚焦离子束切割修改与SEM电子束影像观察。它还具备微线路切割、卤素气体辅助蚀刻、纵向切割、深层微沉积以及VC（电压对比测试）等强大功能，能够满足不同应用需求。
应用范围：FIB在芯片解密领域中的应用主要体现在微线路修改、测试键生长、纵向解剖与VC电势对比测试等方面。微线路修改功能可直接对金属线进行切断、连接或跳线处理，相较于传统的流片验证方法，FIB工具的使用在时间和成本上具有显著优势。测试键生长则允许在复杂线路中任意位置镀出测试键，为工程师提供了直接观测IC内部信号的可能性。纵向解剖与VC电势对比测试则用于SEM扫描电镜/TEM透射电镜的样片制备与金属线的open/short状态判断，为芯片解密提供关键数据支持。
FIB工作原理：FIB设备利用静电透镜聚焦的高能量镓离子，通过高压电场加速后撞击试片表面。在特定气体的协作下，离子束产生图像并移除或沉淀物质，实现亚微米级别的解析度。通过离子束实体喷溅与卤素气体的协作，FIB设备能够完成表面物质的移除（如纵向解剖、开挖护层、切断金属线）；而离子束喷溅与有机气体的协作，则可完成导体的沉积（如金属线的连接、测试键的生长），实现芯片内部线路的精确修改与构建。
总结而言，FIB设备以其卓越的性能和广泛的应用范围，在芯片解密过程中发挥着不可或缺的作用。通过深入理解FIB的工作原理与特点，工程师们能够更高效地解决芯片设计与制造过程中的各种挑战，推动技术的创新与发展。
