指导老师：袁寿才
2015年题型：1、选择题：NPN晶体管管芯制造工艺流程。 2、填空题：平面工艺的核心、集成电路设计制造的过程（阶段）。
3、简答题：隔离技术的基本要求和目的。
2015年题型：1、选择题：方块电阻的计算。
2、简答题：Si02层的作用、热氧化工艺原理、扩散和
离子注入杂质分布图。
2015年题型：1、选择题：IC •CAD步骤、制版工艺流程。
2、填空题：光刻工艺流程、刻蚀方法。 3、简答题：IC工艺中光刻的基本原理。
2015年题型：1、大题：解释什么是电网表结构，并写出给出电路图的网表结构（如下面作业3①）。
2、填空题：微电子技术采用什么加工工艺，基础是什么，实现了什么功能，核心技术是什么？（下面作业1①）。 1958年宣布研制出什么，包含几个原件，意义是什么？（答案如下） 3、简答题：电路封装的主要作用。 4、选择题：CMOS工艺流程、版图步骤。
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