专利名称：镭射钻孔的孔偏距离测量方法专利类型：发明专利
发明人：罗登峰,刘喜科,陈建新,蔡志浩申请号：CN201811407880.9申请日：20181123公开号：CN109539940A公开日：20190329
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体公开一种镭射钻孔的孔偏距离测量方法，包括以下步骤：提供芯板；在蚀刻出所述芯板的线路图形时，同步在非线路图形区域蚀刻出若干定位圆片；在镭射钻孔时，同步在每个定位圆片对应的位置均制作一个定位孔；所述定位圆片的半径各不相同且每个所述定位圆片的半径均大于定位孔的半径；根据各个定位孔和与该定位孔对应的定位圆片之间的位置关系判断镭射钻孔时的孔偏距离。本发明提供的镭射钻孔的孔偏距离测量方法，可以在不剥离线路层的情况下测量出镭射钻孔的孔偏距离。
申请人：梅州市志浩电子科技有限公司
地址：514000 广东省梅州市经济开发区AD1区A座
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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