专利名称：发光二极管封装结构的制造方法专利类型：发明专利发明人：陈滨全
申请号：CN201110152295.0申请日：20110608公开号：CN102820384A公开日：20121212
摘要：一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，该基板表面具有多个间隔设置的粗糙区域，该粗糙区域上形成粗糙结构，该基板在多个粗糙区域之外的其它区域形成阻隔层；在该粗糙结构的表面形成金属层作为电极；在该基板上形成反射层，该反射层环绕该金属层形成一凹杯；将发光二极管芯片置于凹杯内并装设于该金属层上，且与该金属层形成电连接；在该凹杯内形成封装层用以密封该发光二极管芯片；将该基板与该金属层和反射层分离。
申请人：展晶科技(深圳)有限公司,荣创能源科技股份有限公司
地址：518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号
国籍：CN
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