FPC成品检验标准

 文件 名称 FPC成品检验标准 编号： 页次：第 1 页/共 14 页 版次：A0 FPC成品检验标准 文件编号： 版 本： A0 编 制： 审 核： 批 准： 2010年09月1日发布 2010年09月1日实施 拟 制 审核（生） 李鹏飞 李鹏飞 审核（品） 审核（工） 拟制日期 修改 记录 2011-11-21 第34项增加 蚀刻文字 ` 批 准 文件 名称 FPC成品检验标准 编号： 页次：第 2 页/共 14 页 版次：A0 目 录 1. 目的 ………………………………………………………………………… 2 2. 适用范围 …………………………………………………………………… 2 3. 引用标准 …………………………………………………………………… 2 4. 定义 ………………………………………………………………………… 2 5. 判别等级 …………………………………………………………………… 2 6. 作业内容 6.1 检验所依据之标准优先顺序 ……………………………………………… 2 6.2 出货抽查基准 ……………………………………………………………… 2 6.3 对照检验 …………………………………………………………………… 3 6.4 外观检验允收标准  成型外观……………………………………………………………… 3  导体…………………………………………………………………… 5  覆盖膜………………………………………………………………… 6  补强板………………………………………………………………… 7  镀层…………………………………………………………………… 8  印刷文字……………………………………………………………… 9  阻焊油墨……………………………………………………………… 10  胶纸…………………………………………………………………… 11  锡铝箔………………………………………………………………… 12  流锡孔………………………………………………………………… 12  分层板………………………………………………………………… 12  尺寸测量……………………………………………………………… 12  环境要求……………………………………………………………… 12 6.5 性能检验标准…………………………………………………………………12 7．FPC使用须知 7.1 保存期限………………………………………………………………………13 7.2 SMT作业要求说明 ……………………………………………………………13 7.3 弯折使用说明 ………………………………………………………………13 拟 制 审核（生） 李鹏飞 李鹏飞 审核（品） 审核（工） 拟制日期 修改 记录 2011-11-21 第34项增加 蚀刻文字 ` 批 准 文件 名称 FPC成品检验标准 编号： 页次：第 3 页/共 14 页 版次：A0 1.0目的： 为确保公司所有产品在出货时都达到一定的品质标准且符合客户的品质要求。 2.0适用范围： 本标准适用于旭晨电子科技有限公司FPC的成品检验和出货检验。特殊情况下以客户提供的检验标准，或双方签订的限度样本为准。 3.0引用标准： 《挠性印制板质量要求与性能规范》IPC-6013A 《FPC与材料试验作业指导书》XC-WI-PZ（IQC）-03 4.0 定义 4.1 MA：即重缺陷，影响产品电气性能、功能或影响到客户不能组装和使用的缺陷，以及产品不符合客户提供的图纸设计要求或加工工艺要求的现象,如漏件问题：漏胶纸、补强，漏印字符，表面涂层用错等。 4.2 MI：即轻缺陷，只影响产品外观，或不良经返工返修后未达到重缺陷的缺陷。 5.0判别等级 本规范依照FPC性能和外观需求,按以下三个判定等级做区分。 等级 定 义 1级 1．一般电子产品，消费性及其外部设备之产品，对于外观缺陷并不重要，主要要求为成品功能的场合。 2．我司市场单在本规范中列为1级。 2级 1． 耐用型电子产品，包括通讯设备、复杂商用机器、仪器等，需要高性能长使用寿命，需要不间断工作但非属关键之设备，此等级之电路板某些外观缺陷是被允许的。 2． 我司厂家单在本规范中列为2级。 3级 1． 高可靠性电子产品，包括一些需要连续功能或一旦需要立即工作的功能，是属于关键性的设备。 2． 我司原厂单在本规范中列为3级。 6.0作业内容 6.1检验所依据之标准优先顺序：当成品检验所需与有关要求发生冲突时，则采用下列文件优先顺序：双方签订的限度样本、客户规范、IPC标准等权威机构发布的相关规范、厂内FPC成品检验规范。 6.2出货抽查基准: 检查项目 外观 抽 样 方 法 抽样方案按GB/T2828.1-2003标准中的正常检查一次抽样方案一般检查水平Ⅱ进行。 重缺陷AQL=0，轻缺陷AQL=0.4，见《FQA抽检验收作业指导书》XL-WI-PZ（FQC）-02。 批量范围 ≤5 PCS 尺寸 6-35000 PCS ≥35001 PCS 特性 信赖性 拟 制 审核（生） 抽样数量 全检 5 PCS 10 PCS 5 PCS 可接收不良数 0 0 0 0 / 按相关项目实验，不允许有不良 李鹏飞 李鹏飞 审核（品） 审核（工） 拟制日期 2011-11-21 修改 记录 第34项增加 蚀刻文字 ` 批 准 文件 名称 FPC成品检验标准 编号： 页次：第 4 页/共 14 页 版次：A0 6.3对照检验：产品的检验前，应与制作工单或封样样品实施对照检验，确认产品有是否漏流程、漏工艺现象。 6.4外观检验允收标准. 缺严序类 陷 重 号 别 项程目 度 图片 等 级 判定标准 检验 方法 1，2 01 破损 MI 级 定义：FPC成形后，在表面及板边出现破损，或因模具等原因出现拉裂撕裂现象。 󰀀边缘缺损范围不可超过板边至最近导体所形成之间距的1/2或未超过0.5mm(取较小者)。 目视或10倍放大镜 3级 由供需双方商定 定义：FPC板面及金手指在成型后，因制程组装或其它外力所造成之损伤痕迹，会影响后段加工及组装。 02 成 型 外 观 折/压/针痕 MI 1． FPC板面不可形成锐角（死折），压痕 不可透过FPC背面凸起（背面不可反白），导体针痕直径小于0.1mm。 1，2级2． 动态活动区不可有折皱、压痕、压点。 3． 镀层区域折、压痕（金手指/插头部位），需平整，不可有压痕、裂痕； 目视 4． 焊盘上扁平状压痕可接收。 及10倍 放大镜 1． FPC板面不可形成锐角（死折），压痕不可透过FPC背面起（背面不可反白），3级 导体、镀层区域折、压痕不可有。 2． 动态活动区不可有折皱、压痕、压点。 03 导体刮痕 MI 定义：是由锐利金属或其它尖锐物对导体所造成之刮痕，对导体造成明显的伤害。 目视 及10倍放大镜 1，2级无保护膜覆盖部位，不可露铜、露镍。 3级 由供需双方商定 定义：因为FPC在冲切外型时，所造成的FPC外型有毛刺或毛边的产生。 04 外型毛边 MI 导体、非导体毛边长度需小于0.2mm或需1，2级小于导体线距的1/2(取较小者,不可脱落,导体不可与内部的线路接触)。 3级 由供需双方商定 目视 及10倍放大镜 拟 制 审核（生） 李鹏飞 李鹏飞 审核（品） 审核（工） 拟制日期 修改 记录 2011-11-21 第34项增加 蚀刻文字 ` 批 准 文件 名称 FPC成品检验标准 编号： 页次：第 5 页/共 14 页 版次：A0 05 孔穴毛刺 定义：因为FPC在冲孔时，所造成的孔穴毛刺或毛边，有时会影响元件的组装不良。 1． 零件孔内不可影响组装或焊接功能。 2． 非零件孔毛刺不可大于0.2mm。 MI 1，2级 3级 由供需双方商定 冲切段差 定义：FPC于多段冲切成型时，因前后冲切精度所造成之外型尺寸的段差。 段差不可大于0.2mm（一，二冲），但不可冲切到最外边的导体为前提。 目视 及10倍放大镜 06 MI 1，2级 3级 由供需双方商定。 定义：FPC空板成型后的外观产生不平整、弯曲或皱折的现象，会影响SMT及组装。 目视 及10倍放大镜 07 成 型 外 观 板翘 MI 1． 以手指按FPC的其中的一端，另一端翘曲高度不得超过15mm。 1，2级2． 插头部位板翘不可超过5mm。 3． 连片板板翘标准小于8mm（对焊接功能不造成影响）。 3级 由供需双方商定 定义：FPC的接着剂在经制程或冲切成型过程中所形成的接着剂碎屑残留，将影响FPC外观及后段的组装制程。 目视及尺规 08 残胶 MI 1． 焊盘、手指位、按键等露出的导体上不可有残胶。 1，2级2． 残胶直径（d）:1.0≤d＜2.0mm，每件FPC不超过1个以上。0.1≤d＜1.0mm，每件FPC不超过5个以上。 3级 不可有任何残胶。 定义：因制程不慎在FPC表面上形成油污，造成FPC外观不佳。 目视 09 表面油污 MI 1级 用干的无尘布擦拭，去除不掉的油污印迹。 2，3级不可有表面油污。 目视 拟 制 审核（生） 李鹏飞 李鹏飞 审核（品） 审核（工） 拟制日期 修改 记录 2011-11-21 第34项增加 蚀刻文字 ` 批 准 文件 名称 FPC成品检验标准 编号： 页次：第 6 页/共 14 页 版次：A0 目视或针测 目视或针测 10 断线 定义：FPC上的导体线路，因制程或其它因素所生的一条或多条导体断线现象。 MA 1，2，导体不可有断线现象。 3级 定义：FPC导体线路，因制程或其它因素所产生的不正常导体跨接。 11 短路 MA 1． 导体不可有短路现象。 1，2，2． 保护膜下共同回路短路OK（特殊的高3级 频板除外）。 定义：FPC上的导体线路，因制程或其它因素在导体线间产生导体的残留，残留导体范围过大将引起线间绝缘的下降，产生绝缘不良现象。 S1为间距,L1和L2为长度,A1和A2为宽度 12 残铜 MI 1级 1. L1< 2S1, A1< 1/2 S1 2. L1< 2S2, A1< 1/2 S2 1. L1< 2S1, A1< 1/3 S1 2. L1< 2S2, A1< 1/3 S2 导体 2，3级3. 非导线区(没有导体的地方)内允许有存在残铜,但残铜直径:∮≤0.5mm,长度 L≤0.5mm 定义：因制程及其它因素，在FPC导体上出现宽度缺损，或在线路中出现细微孔洞。缺口和针孔过大将导致线路阻值过高及讯号传输失真。 1． 线路上的缺口、针孔宽W<1/2A，长度L不超过1mm； 缺口针孔 2． 大铜箔区上的缺口、针孔长L和宽W都不超过1mm； 3． 焊盘上的缺口、针孔不可超过焊盘面积的20%； 4． 拔插金手指上的缺品、针孔宽W<1/4 A,长L<1/3 A。 目视 及10倍放大镜 1，2级MI 13 1. 线路上的缺口、针孔宽W<1/4 A,长L不超过线宽； 2. 大铜箔区上的缺口、针孔长L和宽W≤0.5mm； 3级 3. 焊盘上的缺口、针孔不可超过焊盘面积的10%； 4. 拔插金手指不可有针孔。 目视 及10倍放大镜 拟 制 审核（生） 李鹏飞 李鹏飞 审核（品） 审核（工） 拟制日期 修改 记录 2011-11-21 第34项增加 蚀刻文字 ` 批 准 文件 名称 FPC成品检验标准 编号： 页次：第 7 页/共 14 页 版次：A0 定义：FPC导体部位因制程因素所产生的线路变色现象。 1. 保护膜下线路变色不可有严重发黑； 2. 变色不可超过总面积的20%。 1级 14 变色 MI 1． 手指纹变色、和块状变色不可有； 2级 2． 覆盖膜下线路点状变色不可超过总面积的10%。 3级 导体上不可出现变色。 目视 导体 15 剥离 MA 定义：FPC导体线路因制程及结构产生的应力，造成导体与绝缘基材间产生的分离现象。 1. 金手指前端剥铜≤0.2mm，可接收； 2. 焊盘，未超过焊盘面积的1/4，可接收。 1，2级目视 3级 导体不可有剥离现象。 定义：导体线路因制程及结构所产生的应力，造成导体产生裂缝，将造成电源及讯号传输不良或中断。 16 龟裂 MA 目视 及10倍放大镜 1,2,3导体不可有龟裂，断路发生。 级 定义：在贴合覆盖膜时，因贴合制程精度及对位不良所造成的贴合偏差。 17 偏位 MI 焊盘 1． 覆盖膜偏位不可超过焊盘宽度的1/3； 2． 覆盖膜偏位不可让相邻线路导体露出； 1，2级3． 圆环焊盘覆盖膜偏位，最小导体裸露宽 度需大于0.05mm； 4． 焊盘有效焊接面积需达70%以上。 1. 2. 3级 3. 4. 覆盖膜 >0.1mm 目视 及10倍覆盖膜偏位不可超过焊盘宽度的1/4； 放大镜 覆盖膜偏移不可让相邻线路导体露出； 圆环焊盘覆盖膜偏位，最小导体裸露宽度需大于0.1 mm； 焊盘有效焊接面积需达80%以上。 F 18 溢胶 定义：FPC在贴合压制覆盖膜时，需在高温、高压作业，覆盖膜接着剂会因制程、产品特性等因素，而有接着剂溢出的现象。溢胶量过大，会影响组装。 1． 金手指溢胶F≥0.3mm,不可接收; 2． 焊盘焊接有效面积需达70%以上。 1. 金手指溢胶F≥0.3mm,不可接收; 2. 焊盘焊接有效面积需达80%以上。 2011-11-21 修改 记录 第34项增加 蚀刻文字 MI 1，2级3级 目视 及10倍放大镜 拟 制 审核（生） 李鹏飞 李鹏飞 审核（品） 审核（工） 拟制日期 ` 批 准 文件 名称 FPC成品检验标准 编号： 页次：第 8 页/共 14 页 版次：A0 定义：FPC在进行覆盖膜压合时，因材料搭配因素或压合制程不当，所形成外观有气泡、折皱现象。 19 气泡 、 折皱 MI 1. 动态活动区气泡不允许； 2. 覆盖膜下气泡面积不得超过板总面积1级 10%，但覆盖膜不得与线路剥离； 3. 覆盖膜折皱长≤3mm,2个以下可接收。 1． 覆盖膜气泡不可跨越2条导线。 2． 板边气泡不允许； 2级 3． 动态活动区气泡不允许； 4． 覆盖膜折皱在非导体区，折皱长≤3mm,2个以下可接收。 3级 不可有气泡、折皱产生。 定义：FPC在进行覆盖膜贴合时，因外来杂质污染，造成覆盖膜贴合后有异物附着产生。 目视 及10倍放大镜 覆盖膜 20 异物 MI 1. 导电性异物依第12项残铜标准判定； 2. 异物造成覆盖膜突起或剥离，不接收； 1，2级3. 非导电性异物横跨3条线路以上不接收； 4. 非线路区域杂质长度超2mm，不接收。 1. 2. 3级 3. 4. 目视 及10倍导电性异物依第12项残铜标准判定； 放大镜 异物造成覆盖膜突起或剥离，不接收； 非导电性异物横跨2条线路以上不接收； 非线路区域杂质长度超1mm，不接收。 定义：覆盖膜在贴合制程或之后工序中，受外力及异物刮伤而形成的覆盖膜外观伤痕。 刮痕不能露出导体，单个板上不得多于3条； 21 刮痕 MI 1级 2级 刮痕深度≤1/3覆盖膜厚度； 3级 刮痕深度≤1/5覆盖膜厚度； 补22 强板 定义：因接着剂特性或贴合制程控制不当，造成FPC与补强板间产生气泡，影响二者之接着特性。 目视 及10倍放大镜 气泡 MI 1. 使用热固型接着剂补强材料，气泡不可大于所沾接补强面积的10%； 1，2级2. 使用其它接着剂补强，气泡不可大于所沾接补强面积的1/3； 3. 气泡造成总厚增加须符合客户要求。 3级 由供需双方商定。 目视 拟 制 审核（生） 李鹏飞 李鹏飞 审核（品） 审核（工） 拟制日期 修改 记录 2011-11-21 第34项增加 蚀刻文字 ` 批 准 文件 名称 FPC成品检验标准 编号： 页次：第 9 页/共 14 页 版次：A0 定义：在补强上贴合制程中因制程环境外来污染，造成FPC在补强板贴合后有异物产生。 23 异物 MI 1． 异物面积大小不可超过补强贴合面积的10%； 1，2级2． 补强异物造成的FPC凸起，不可影响其 总厚度。 3级 异物造成FPC凸起不可接收。 定义：在补强贴合制程中因制程条件控制不当，造成补强在贴合后产生位置偏移。 目视 24 补强板 偏位 MI 1． 接着剂或补强胶偏移（含胶溢出）不可1，2级超过±0.3mm； 2． 不允许有补强因偏移而覆盖FPC孔穴。 1. 接着剂或补强胶偏移（含胶溢出）不可超过±0.2mm； 3级 2. 不允许有补强因偏移而覆盖FPC孔穴。 目视 及10倍放大镜 25 接着不MA 足（分层） 补强板毛边 定义：因接着剂特性不佳或贴合制程控制不当，造成FPC与补强板间贴合性不足而产生二者分层的状况。 1,2,3不允许有分层现象发生。 级 定义：所贴合的补强板因冲切制程精度控制不良，在其边缘产生碎屑或毛边，影响FPC整体外观及后段组装制程。 目视 目视 及10倍放大镜 26 MI 1，2级补强板毛边< 0.3mm 3级 补强板毛边< 0.15 mm。 定义：FPC导体裸露区域，以表面镀层方式为防氧化的目的。因前镀层前制程处理不完全，造成杂质残留而造成导体局部无法镀上（沉上）现象。 1. 整根导体未沉上不可接收；(MA) 2. 拔插金手指不可有露铜； MI 1，2级3. 焊接手指露铜宽<1/3线宽,长<线宽. 4. 焊盘露铜面积小于焊盘总面积30%； 5. 按键盘大圆<0.2MM。 1. 整根导体未沉上不可接收；(MA) 2. 拔插金手指不可有露铜； 3级 3. 焊接手指露铜宽<1/4线宽,长<线宽. 4. 焊盘露铜面积小于焊盘总面积20%； 5. 按键盘大圆<0.2MM。 27 镀层 镀层露铜 目视 及10倍放大镜 拟 制 审核（生） 李鹏飞 李鹏飞 审核（品） 审核（工） 拟制日期 修改 记录 2011-11-21 第34项增加 蚀刻文字 ` 批 准 文件 名称 FPC成品检验标准 编号： 页次：第 10 页/共 14 页 版次：A0 镀层变色 定义：FPC导体裸露区域，以表面镀层方式为防氧化的目的。因镀层制程处理不当，造成镀层表面色差、变色等现象。 28 MI 1. 变色（黑化）不接收； 1,2,32. 不应有目视可见的明显红斑、指纹、级 污迹。 MI 定义:FPC表面镀层,因前处理制程或药水使用不当，造成镀层表面有轻微白雾色差现象，影响镀层外观判定。 目视 29 镀层色差 镀层 渗沉 1. 镀层白雾状需无法去除； 1，2级2. 焊接区域允收； 3. 拔插金手指目视不可有。 3级 由供需双方商定。 定义：因镀层制程条件控制不当或其它因素，造成镀化金残留，影响外观及功能。 1. 依据导体残铜允收标准判定； 2. 线距间残金，不可小于规格间距的30%。 1. 依据导体残铜允收标准判定； 2. 线距间残金，不可小于规格间距的20%。 定义：因覆盖保护膜贴合不良或镀层制程控制不当，使镀液渗入导体与覆盖膜之间，造成导体表面有轻微变色现象。 目视 目视 及10倍放大镜 30 MI 1，2级 3级 31 镀层渗入 MI 目视 及10倍放大镜 目视 3M胶带 1，2级镀层渗入长度≥0.5mm，不可接收。 3级 镀层渗入长度≥0.3mm，不可接收。 32 镀层剥离 MA 定义：因镀层制程控制不当，使镀层产生气泡，严重者造成镀层剥离，此现象将影响镀层品质使后段组装产生不良。 1,2,3不允许有镀层产生气泡与剥离现象。 级 定义：因油墨印刷制程控制不当，造成文字印刷偏位现象。 印刷33 文字 文字偏位 MI 1. 焊盘的印刷偏位不得超过焊盘宽度的1/3； 1，2级2. 焊点中间不可有印刷油墨附着； 3. 字符偏位至板的有效范围应可识别。 3级 由供需双方商定。 目视 拟 制 审核（生） 李鹏飞 李鹏飞 审核（品） 审核（工） 拟制日期 修改 记录 2011-11-21 第34项增加 蚀刻文字 ` 批 准 文件 名称 FPC成品检验标准 编号： 页次：第 11 页/共 14 页 版次：A0 印刷34 文字 文字模糊 MI 定义：因油墨品质特性不佳或印刷、蚀刻 制程控制不当，造成印刷文字或蚀刻后产 生模糊而无法辨别的现象。 1. 单件板上无法识别印刷文字或蚀刻文字,不可超过5个； 1级 2. 印刷文字或蚀刻文字模糊、双影但能辨 别，可接收； 3. 胶带测试附着特性，需无剥离现象。 目视 1. 印刷文字或蚀刻文字模糊但能辨别可 接收；文字双影不可接收，不可超过3个； 3M胶带 2级 2. 胶带测试附着特性，需无剥离现象。 3. 印刷或蚀刻的UL符号能辨别可接收，双影不可接收。 3级 由供需双方商定。 定义：因印刷制程条件不当或油黑特性不佳，所形成的涂膜印制缺陷。 35 缺油 MI 1． 导体裸露不允许； 目视 1，2级2． 非导体区域缺墨小于0.5mm； 3． 板边缺墨以覆盖膜破损标准进行判定。 及10倍放大镜 3级 非导体区域缺墨小于0.2mm； 定义：因印刷制程条件不当或涂液印刷特性不佳，所形成的涂液渗透现象。 36 渗油 MI 1． 溢墨≥0.2mm，不接收； 1，2级2． 焊盘有效面积需达70%以上； 3． 拔插手指接触区中残留油墨不接收。 1．溢墨≥0.1mm，不接收； 3级 2．焊盘有效面积需达80%以上； 3．拔插手指接触区中残留油墨不接收。 定义：因材料涨缩或曝光对位偏位，所形成的偏位现象。 目视 及10倍放大镜 阻焊油墨 偏位 37 MI 1． 偏位不可让邻接线路露出（MA）； 2． 圆环焊盘覆盖偏位，最小圆环导体裸露1，2级宽度需大于0.05mm； 3． 焊盘有效面积需达70%以上。 1． 偏位不可让邻接线路露出（MA）； 最小圆环导体裸露 3级 2． 圆环焊盘覆盖偏位，宽度需大于0.1mm； 3． 焊盘有效面积需达80%以上。 定义：因印刷制程及后段硬化烘烤条件不当所形成的涂液产生气泡现象。 1． 不应有气泡跨越2条导线； 2． 板边气泡不允许。 目视 及10倍放大镜 38 气泡 MI 1，2级目视 3级 不可有气泡产生。 拟 制 审核（生） 李鹏飞 李鹏飞 审核（品） 审核（工） 拟制日期 修改 记录 2011-11-21 第34项增加 蚀刻文字 ` 批 准 文件 名称 FPC成品检验标准 编号： 页次：第 12 页/共 14 页 版次：A0 39 油墨不均 定义：因印刷制程控制不当，形成的涂液不均匀或涂层厚薄不均匀现象。 MI 1级 油墨不均匀不得超过板面面积的30%。 目视 2，3级不允许有油墨不均匀现象。 定义：印刷油墨时，因制程环境外来杂质污染，造成涂液产生杂质异物。 目视 及10倍放大镜 目视 及10倍放大镜 阻焊40 油墨 异物 MI 1,2,3同覆盖膜异物标准判定。 级 定义：没墨印刷后，在后段制程工序中受外力及异物刮伤而形成的涂液外观伤痕。 41 刮痕 MI 1,2,3同覆盖膜刮痕标准判定。 级 定义：因材料涨缩或制程控制不当，造成的FPC胶纸粘贴偏位现象。 42 偏位 MI 1，2级胶纸偏位≤0.5mm。 目视 3级 胶纸偏位≤0.3mm。 定义：因材料异常或制程控制不当，造成的FPC胶纸缺胶现象。 43 缺胶 胶纸 MI 1． 胶纸边缘缺胶≤0.5mm宽。 1，2级2． 胶纸中间部位缺胶直径＜0.2mm，且不超过3个。 1． 胶纸偏位≤0.3mm宽。 3级 2． 胶纸中间部位缺胶直径＜0.1mm，且不超过3个。 定义：因拿取、搬运过程中，造成用于保存护胶层的离形纸掉落现象。 目视 及10倍放大镜 掉离形纸 44 MI 1,2,3胶纸掉离形纸不可接收。 级 定义：因贴胶纸时控制不当，造成胶纸与FPC基材间有空气，形成气泡现象。 目视 45 气泡 MI 1，2级气泡不可大于所沾接补强面积的10%。 目视 3级 不允许有气泡。 拟 制 审核（生） 李鹏飞 李鹏飞 审核（品） 审核（工） 拟制日期 修改 记录 2011-11-21 第34项增加 蚀刻文字 ` 批 准 文件 名称 FPC成品检验标准 编号： 页次：第 13 页/共 14 页 版次：A0 46 气泡 定义：FPC在进行锡铝箔压合时，因材料因素或压合制程不当，所形成外观有气泡或脱落现象。 气泡直径小于0.2mm，且小于锡铝箔面积5%。 MI 1级 目视 2,3级 不允许有锡铝箔气泡现象。 47 锡铝箔 偏位 MI 1级 定义：因制程控制不当等原因，造成锡铝箔偏位现象。 锡铝箔因偏位造成的未覆盖部位宽度小于0.3 mm以下可接收。 目视 2,3级 不允许有锡铝箔未覆盖现象。 定义：FPC在进行锡铝箔贴合时，因外来杂质污染，造成锡铝箔贴合后有异物附着产生。 48 异物 MI 1. 动态区活动部位不允许有异物； 1级 2. 其它部位异物直径小于0.2mm，不超于3个。 2,3级 不允许有锡铝箔有异物现象。 定义：焊锡时用于过锡的孔，因制程控制不当造成的孔未冲、冲平或被覆盖的不良。 1． 流锡孔冲平可接收； 2． 流锡孔被覆盖或全孔不接收。 1．流锡孔未冲平可接收； 2．流锡孔被覆盖或全孔不接收。 目视 49 流锡孔 MI 1级 目视 2,3级 50 分层板 MA / 1,2,3分层板分层区粘结、未分层，不可接收。 级 1. 样品全数检查。 2. 量产产品,按每个订单批号测量一次,1,2,3抽样检查主要尺寸,如厚度、金手指位、线级 宽，安装孔等，以及图纸上特别标注的公差，在±0.075mm以内的数据。 3. 客户有要求时按客户要求检查。 1,2,31. 执行ROHS要求； 级 2. 客户有要求时执行客户标准。 目视 51 尺寸测量 MA / 二元测绘仪、卡尺 52 环境要求 MA / ICP数据 6.5性能检验标准 量产产品，按每个订单批号，每批检测一次，检测项目如下： 序号 1 2 拟 制 审核（生） 项目 铜箔剥离强度 镀层附着力 李鹏飞 李鹏飞 ≥1.2KG/Cm。 标准要求 试验方法 XC-WI-PZ（IQC）-03 第3.12条 XC-WI-PZ（IQC）-03 第3.1条 附着力测试，镀层不能脱落。 审核（品） 审核（工） 拟制日期 修改 记录 2011-11-21 第34项增加 蚀刻文字 ` 批 准 文件 名称 标记附号附着力 可焊性 抗折性 弯曲性 耐浸焊性 FPC成品检验标准 附着力测试，标记附号不能脱落。 235±5℃,3-5秒内润湿。 编号： 页次：第 14 页/共 14 页 版次：A0 XC-WI-PZ（IQC）-03 第3.9条 XC-WI-PZ（IQC）-03 第3.7条 3 4 5 6 7 耐化学品性 XC-WI-PZ（IQC）-03 第3.8条 0-180°，半径R为1-2mm，,反复弯曲应10万次以上。 XC-WI-PZ（IQC）-03 第3.3条 XC-WI-PZ（IQC）-03 浸锡260±5℃10秒钟，不能有分层、起泡现象。 第3.2条 R=0.5 mm,180°角,弯折500次：无铜箔分层、断裂。 试样放在无水乙醇溶液中10分钟以上，不能有分层、起泡。 XC-WI-PZ（IQC）-03 第3.5条 8.1无水乙醇溶液 8 试样放在5%的氢氧化钠溶液中10分钟以上，不能有分8.2氢氧化钠溶液 层、起泡。 8.3丙酮溶液 表面层绝缘电阻 表面层耐电压 试样放在丙酮溶液中10分钟以上，不能有分层、起泡。 表面层绝缘电阻在5×108Ω以上 表面层加交流电压或直流电压300V以上，表面层无飞弧、火花放电、击穿等异常。 9 10 通断测试PASS 通断测试PASS 7．FPC使用须知 7．1保存期限 7.1.1 FPC导体裸露部分，需经过表面镀层（防锈）处理，如镀/化金、OSP、镀锡等，储存环境需避免腐蚀性气 体，且温度需管控25℃以下，湿度需管控50-70%。 7.1.2 产品在以上保存条件下，其有效保存期限为出厂后6个月，加干燥剂真空包装，保存期限为1年。 7.1.3 过保质期后的产品只会影响焊接（如金面氧化、FPC吸潮），在其它方面无影响。 7. 2 SMT作业要求说明 7.2.1 FPC所使用的基板材料具有吸湿特性，如客户制程中有高温或需经SMT制程，在作业前先进行烘烤去湿动作，避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。 7.2.2 SMT作业前的烘烤时间一般建议烘烤温度为110-130℃，时间60-120分钟。 7.2.3 FPC经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业，如超过2小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响SMT作业。 7.2.4 FPC因有耐弯折特性，因此零件焊接位置背面，需有补强设计，以保护焊点及裸露线路区不受外力影响。如无此补强设计，则避免在零件区域内进行任何弯折之动作，以免有焊点锡裂发生的疑虑。 7. 3 弯折使用说明 7.2.1 FPC虽然强调可弯折，但如进行180°死折，仍会有发生断线不良的现象。 7.2.2 大部分油墨型的保护层特性并不耐弯折，因此使用在FPC表面上的保护油墨印刷区域，如文字、标记、防焊等区域，严禁在组装过程中有超过90°以上弯折的动作产生。 7.2.3 覆盖膜或补强板和导体裸露区域交接处，如拔插金手指端，为应力集中的区域，容易在组装过程中因应力集中，而产生线路断裂的不良疑虑，提醒FPC使用者注意此现象。 7.2.4 FPC外形转角处，同为应力集中的区域，容易在组装过程中，产生撕裂现象，提醒使用者注意此现象。 7.2.5 FPC导体裸露部分，进行表面镀层处理，如化金/镀金等，重点在于防止氧化，此区域并不适合用于弯折的动作。 7.2.6 一般金手指拔插区域，虽有补强板设计，但仍不适合对此区域进行弯折，后端元件组装过程需特别注意。 7.2.7 不可在FPC导通孔上直接进行弯折，以免有可靠度疑虑。 拟 制 审核（生） 李鹏飞 李鹏飞 审核（品） 审核（工） 拟制日期 修改 记录 2011-11-21 第34项增加 蚀刻文字 ` 批 准