专利名称：一种增加底部灌浆密实度的灌浆装置专利类型：实用新型专利发明人：王天辉,田本鹤,李平申请号：CN202021077261.0申请日：20200611公开号：CN212742540U公开日：20210319
摘要：本实用新型公开了一种增加底部灌浆密实度的灌浆装置，包括：板体，板体的底面边缘设有若干支撑脚，板体上设有至少一个与板体交叉设置的支撑件，板体上设有至少两个通孔，通孔设置于支撑件两侧的板体上。本实用新型可较好解决因为板体面积较大而造成灌浆料无法完全灌注密实的问题。通过在板体上设置通孔，可以使处于板体底部的空气排出，有效避免了板体底部空气的产生，提升了板体底部的灌浆料的密实度。
申请人：上海宝冶市政工程有限公司,上海宝冶集团有限公司
地址：201702 上海市青浦区徐泾镇联民路1881号11幢2层A区226室
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：孔祥贵
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